臺式
更新時間：2024-11-20 16:19:25 字號：T|T
臺式：真空回流焊爐/真空共晶爐
正負壓相結合的焊接工藝——空洞率更低！
名稱:臺式真空共晶爐/真空回流焊爐
標準型號：GYY-V3023TP
標配：主機、真空泵、水冷機
整體擺放效果圖：
客戶現場實拍圖片：
應用領域：
無助焊劑焊接 汽車電子器件的焊接 混合電路的封裝
產品特點：
1、臺式真空回流焊/共晶爐，體積小，占用空間小，避免空間浪費，節約運營成本；分體式模塊化設計，若某模塊有故障，可直接進行更換整個模塊，通用性好，減小設備故障排除時間，避免客戶停產、斷產！
2、可視化焊接：腔體帶可視窗口,可選配德國BASLER相機+COMPUTER鏡頭，可以將焊接器件放大50～200倍，進行圖像錄制。錄制圖像進過軟件處理，將焊接過程圖像與焊接工藝曲線整合到一個畫面上，以便在進行焊接缺陷分析時，進行焊接過程回放。分析時，可以同時看到焊料的熔化過程及相對應的溫度+真空艙內真空度（或正壓力），以此來快速解析焊接缺陷原因，縮短制程時間，提高生產效率。此功能特別適合科研機構/院校及企業研發室，讓其能夠更快速的掌握各種釬焊料的共晶與溫度之間的關系。
3、加熱系統：加熱平臺——本體材料紫銅+特殊表面處理，采用接觸式加熱系統，高功率加熱管直接與加熱平臺進行面接觸，讓熱量傳導更高效、快捷；加熱管與加熱管之間的排列間距相等，橫向溫差可達±2℃，溫升均勻性好。加熱平臺進行特殊表面處理，能防止焊料及助焊成份濺射到加熱平臺上形成無法清除的焊點，久而久之破壞加熱平臺平整度，造成焊接缺陷。
4、上、下加熱系統，配置大電流功率模塊，可承受200A極限電流；通過西門子PLC的PID控制，可以精密的控制焊接溫度；
5、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到0.1Pa高真空環境，極限真空度0.06Pa。可以選配真空度控制系統，能將艙內真空度維持在某一壓力，我們利用功率模塊+西門子PLC模擬量采集真空艙內真空度，通過PID閉環算法，控制真空泵的抽速（電機轉速），從而控制抽速來控制艙內真空度。
6、冷卻系統：設備采用升降式自適應水冷系統，冷卻均勻性好，冷卻效率高，在高溫真空環境下能夠均勻地快速降溫。冷卻模塊分為多組分布式大熱容量的冷卻平臺，每個平臺均自有懸掛機構，每個平臺內時時具有冷卻液通過，可將冷卻平臺時時維持在與冷卻液相同溫度下。此結構避免了因加熱平臺在冷卻時，瞬間傳出的巨量熱能，造成的冷卻管路的損壞及制冷機水箱中的溫度急速上升而造成的水冷機損壞；我司此款真空回流焊配置1P左右的小制冷量的水冷機便可以滿足冷卻需求。
7、工藝曲線編輯系統：升降溫可編程控制系統，可根據工藝曲線焊接需求設置升降溫曲線及真空艙內壓力曲線（真空度、還原氣體壓力），每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲。一條工藝曲線可設置128段來精密控制焊接工藝。
8、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作。
9、氣氛系統：
A、適應無助焊成分焊接工藝：可充入H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體，可以防止焊接器件在焊接過程中，不發生氧化，若充入還原性氣體，可對器件及基片作還原反應，從而實現完善的共晶過程。
B、適應含助焊成分的錫膏焊接工藝：此設備設置有助焊劑回收系統，焊接過程中，助焊劑揮發到真空艙內，助焊劑遇到冷卻的真空艙壁時，附著在真空艙壁上，當附著量大于了其附著力時，助焊劑將向下流動，其將自動流入助焊劑回收裝置中，配合回收專用工具，便可以快速的清理助焊劑，而不至于流到真空艙底部，污染真空管路、真空擋板閥、真空泵及大氣環境。
10、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。
11、多種工藝氣氛：H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體
12、加熱板承重，承重≥20公斤。
13、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的接觸式自適應水冷系統和氣體冷卻裝置（需選配），使被焊接器件實現快速降溫。
14、低空洞率：采用正壓環境+真空環境交替焊接工藝，確保焊接之后，大面積焊盤實現1%以內的空洞率，普通真空回流焊焊接工藝，空洞率3～5%。。配置旋片泵真空度≤6*10-2Pa，艙內正壓力≤0.5MPa，此設備適用于一個工藝曲線中正壓力+真空兩種焊接環境交替作用下排除焊料中的氣泡，從而達到空洞率1%以內焊接需求。
15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。
16、助焊劑回收系統：自行研發的助焊劑回收系統，優點：
A、避免真空閥門及管路的堵塞，腐蝕；
B、避免真空泵泵油的污染及增加其粘稠度，減少維保周期，延長使用壽命；
C、避免大量的助焊劑附著到真空艙底部，造成真空艙的腐蝕，影響真空度，減少保養頻率；
D、助焊劑回收到回收槽中，配合專用工具，很容易清理，使清潔、維保變得簡單快捷；
E、避免助焊成份排放到大氣中污染環境。
17、視覺監控分析系統（需選配）：焊接過程對焊接缺陷分析，可通過對整個焊接過程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當前焊接時間、當前溫度、當前焊接環境結合在一個畫面上），根據分析焊接過程，收集焊接缺陷；通過對焊接實際曲線和焊接環境的分析，結合公司專業技術人員給出建議性處理方案，便于貴方公司工藝人員及時進行工藝整改，從而提高產品質量與生產效率。
18、底層PLC可獨立運行，在生產過程中，上位機只是啟顯示狀態作用。此設計防止上位機在受到干擾或人為情況下死機、中斷而讓生產工藝中途中斷，特別是在焊料熔熔狀態下造成中斷生產，容易造成整爐產品報廢。
技術參數：
標準型號：GYY-V3023TP
標配：主機、真空泵、水冷機
整體擺放效果圖：
客戶現場實拍圖片：
應用領域：
無助焊劑焊接 汽車電子器件的焊接 混合電路的封裝
蓋板封焊 太陽能電池片的焊接 氣密性管殼封焊
晶圓級共晶焊 貼裝電源模塊的焊接 光纖器件的封裝
大功率LED共晶 芯片倒裝焊、無鉛焊 IGBT級大功率器件焊接
微波-微組裝焊接 新能源充電模塊焊接 通信光電器件封裝
1、臺式真空回流焊/共晶爐，體積小，占用空間小，避免空間浪費，節約運營成本；分體式模塊化設計，若某模塊有故障，可直接進行更換整個模塊，通用性好，減小設備故障排除時間，避免客戶停產、斷產！
3、加熱系統：加熱平臺——本體材料紫銅+特殊表面處理，采用接觸式加熱系統，高功率加熱管直接與加熱平臺進行面接觸，讓熱量傳導更高效、快捷；加熱管與加熱管之間的排列間距相等，橫向溫差可達±2℃，溫升均勻性好。加熱平臺進行特殊表面處理，能防止焊料及助焊成份濺射到加熱平臺上形成無法清除的焊點，久而久之破壞加熱平臺平整度，造成焊接缺陷。
4、上、下加熱系統，配置大電流功率模塊，可承受200A極限電流；通過西門子PLC的PID控制，可以精密的控制焊接溫度；
5、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到0.1Pa高真空環境，極限真空度0.06Pa。可以選配真空度控制系統，能將艙內真空度維持在某一壓力，我們利用功率模塊+西門子PLC模擬量采集真空艙內真空度，通過PID閉環算法，控制真空泵的抽速（電機轉速），從而控制抽速來控制艙內真空度。
6、冷卻系統：設備采用升降式自適應水冷系統，冷卻均勻性好，冷卻效率高，在高溫真空環境下能夠均勻地快速降溫。冷卻模塊分為多組分布式大熱容量的冷卻平臺，每個平臺均自有懸掛機構，每個平臺內時時具有冷卻液通過，可將冷卻平臺時時維持在與冷卻液相同溫度下。此結構避免了因加熱平臺在冷卻時，瞬間傳出的巨量熱能，造成的冷卻管路的損壞及制冷機水箱中的溫度急速上升而造成的水冷機損壞；我司此款真空回流焊配置1P左右的小制冷量的水冷機便可以滿足冷卻需求。
7、工藝曲線編輯系統：升降溫可編程控制系統，可根據工藝曲線焊接需求設置升降溫曲線及真空艙內壓力曲線（真空度、還原氣體壓力），每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲。一條工藝曲線可設置128段來精密控制焊接工藝。
8、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作。
9、氣氛系統：
A、適應無助焊成分焊接工藝：可充入H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體，可以防止焊接器件在焊接過程中，不發生氧化，若充入還原性氣體，可對器件及基片作還原反應，從而實現完善的共晶過程。
B、適應含助焊成分的錫膏焊接工藝：此設備設置有助焊劑回收系統，焊接過程中，助焊劑揮發到真空艙內，助焊劑遇到冷卻的真空艙壁時，附著在真空艙壁上，當附著量大于了其附著力時，助焊劑將向下流動，其將自動流入助焊劑回收裝置中，配合回收專用工具，便可以快速的清理助焊劑，而不至于流到真空艙底部，污染真空管路、真空擋板閥、真空泵及大氣環境。
10、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。
11、多種工藝氣氛：H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體
12、加熱板承重，承重≥20公斤。
13、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的接觸式自適應水冷系統和氣體冷卻裝置（需選配），使被焊接器件實現快速降溫。
14、低空洞率：采用正壓環境+真空環境交替焊接工藝，確保焊接之后，大面積焊盤實現1%以內的空洞率，普通真空回流焊焊接工藝，空洞率3～5%。。配置旋片泵真空度≤6*10-2Pa，艙內正壓力≤0.5MPa，此設備適用于一個工藝曲線中正壓力+真空兩種焊接環境交替作用下排除焊料中的氣泡，從而達到空洞率1%以內焊接需求。
15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。
16、助焊劑回收系統：自行研發的助焊劑回收系統，優點：
A、避免真空閥門及管路的堵塞，腐蝕；
B、避免真空泵泵油的污染及增加其粘稠度，減少維保周期，延長使用壽命；
C、避免大量的助焊劑附著到真空艙底部，造成真空艙的腐蝕，影響真空度，減少保養頻率；
D、助焊劑回收到回收槽中，配合專用工具，很容易清理，使清潔、維保變得簡單快捷；
E、避免助焊成份排放到大氣中污染環境。
17、視覺監控分析系統（需選配）：焊接過程對焊接缺陷分析，可通過對整個焊接過程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當前焊接時間、當前溫度、當前焊接環境結合在一個畫面上），根據分析焊接過程，收集焊接缺陷；通過對焊接實際曲線和焊接環境的分析，結合公司專業技術人員給出建議性處理方案，便于貴方公司工藝人員及時進行工藝整改，從而提高產品質量與生產效率。
18、底層PLC可獨立運行，在生產過程中，上位機只是啟顯示狀態作用。此設計防止上位機在受到干擾或人為情況下死機、中斷而讓生產工藝中途中斷，特別是在焊料熔熔狀態下造成中斷生產，容易造成整爐產品報廢。
技術參數：
| 基本參數 | 外觀尺寸 | 主機：680*460*580mm（L*W*H）（不含真空管件及選配裝置尺寸） 電控箱：530*550*870mm（L*W*H）(含顯示器高度） |
| 重 量 | 主機：≤85KG；電箱：≤60KG | |
| 極限真空度 | 1Pa | |
| 正 壓 力 | 惰性氣體充入壓力≥0.1MPa 標配：氮氣充入控制系統 |
|
| 0.1～0.6MPa（絕壓）（可選） | ||
| 焊接面積 | 300mm*230mm | |
| 爐膛爐堂高度 | 60～500mm（可選） | |
| 溫度范圍 | ≥450℃ | |
| 升溫速率 | 1～5℃/s（可選） | |
| 降溫速率 | ≥2℃/s；自適應貼合式水冷 | |
| 橫向溫差 | ≤±2℃ | |
| 加熱平臺承重 | 1～20KG（可選） | |
| 加熱平臺 | 紫銅+特殊表面處理 | |
| 充入氣氛氣體 | 標配：氮氣 選配：氫+氮混合氣體、氮氣+甲酸 |
|
| 控制參數 | 控制方式 | 西門子PLC+工控機 |
| 監視窗口 | 觀察窗口：1～5個（可選） | |
| 溫度曲線 | 溫度+時間，可設定128個工藝階段 | |
| 接 口 | COM | |
| 安全系統 | 腔體溫度超高報警 | |
| 冷卻水壓力檢測系統，超壓報警，缺水報警——水冷機自帶 | ||
| 氣體壓力檢測系統，高、低壓報警，軟件提示 | ||
| 真空艙關閉到位檢測 | ||
| 電器部件與水冷部件、氣路部件隔離 | ||
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溫控溫度失控報警與處理
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| 一鍵式切斷加熱部分電源 | ||
