公司簡介：
成都共益緣真空設備有限公司成立于2017年10月10日，于2021年12月20日投資成立四川共益緣科技有限公司。
成都共益緣真空設備有限公司成立于2017年10月10日，于2021年12月20日投資成立四川共益緣科技有限公司。
我司專業從事真空回流焊/真空共晶爐的研發、制造、銷售、服務。我們有集院所專家、相關專業設計人員為主體的研發團隊，有著從事真空回流焊（真空共晶爐）及相關產品工作二十余年的技術骨干，能滿足各行業高品質真空焊接的需求。
我司的創新型真空焊接設備，相繼獲得發明、實用新型、外觀專利多項。
我司專利技術均與我們的產品相結合，經過廣大用戶實際使用驗證后，均能達到整體焊接空洞率＜1%的目標。
我司與顧問團隊合作，保障公司健康發展，提高公司管理水平，增加公司的發展機會。
我司有嚴格的過程管控，生產制造的高品質真空焊接設備，具備了替代進口設備的能力。
我司提供完善的售前、售中、售后服務，實現共贏、共益的宗旨。
有緣合作，后顧無憂。
產品應用領域：
半導體行業：真空共晶爐/真空回流焊爐在半導體行業的共晶/封裝環節得到了廣泛運用，目的在于解決焊接層的空洞率占比問題——解決熱阻、抗拉申等相關焊接問題。如：晶圓與管殼（熱沉）之的無焊劑共晶；熱沉與散熱器件的共晶（焊接）；集電路、通信芯片、激光芯片等的封蓋；
產品應用領域：
半導體行業：真空共晶爐/真空回流焊爐在半導體行業的共晶/封裝環節得到了廣泛運用，目的在于解決焊接層的空洞率占比問題——解決熱阻、抗拉申等相關焊接問題。如：晶圓與管殼（熱沉）之的無焊劑共晶；熱沉與散熱器件的共晶（焊接）；集電路、通信芯片、激光芯片等的封蓋；
軌道交通/新能源汽車行業：在此領域也有較為廣泛的應用，主要用于制備IGBT模塊的芯片與熱沉的無助焊劑共晶及熱沉與散熱器件的共晶；在新能源汽車方面的應該還有LED車燈、控制板件及充電樁的控制板件；
電力/電器行業：真空共晶爐/真空回流焊爐在此行業主要用于解決功率器件焊接層空洞率占比、疲勞度、抗拉申性等問題。比如大功率二極管、固態繼電器等的芯片與熱沉的無焊劑共晶及熱沉與散熱器件的共晶焊接；真空器件的封裝等。
醫療行業：胃窺鏡等透鏡的封裝；多合金絲的共晶焊接及高品質控制板件的焊接；
軍工行業：真空共晶爐在軍工領域也有重要應用，微波/雷達芯片及微組裝器件、自主高端芯片、控制器/板件、導彈制導引爆器件及陀螺儀等的焊接與共晶；
航空航天行業：在航空航天行業中，主要用于高端研究或制造領域，確保焊接器件能在真空環境下長期有效的工作，主要解決焊層中空洞所引起的散熱、熱阻、拉申強度等焊接問題。
激光行業：真空共晶爐在激光加工行業中的應用也較為廣泛，主要用于激光器件的晶圓共晶焊接及其封裝，激光組件焊接等。
電動自行車行業：電池充電器板卡及電動機控制板卡的焊接，解決功率器件焊接層的空洞率占比問題——解決板件上功率器件的散熱、抗震等問題。
風/光電行業：在風/光電領域，真空共晶爐可用于制備高導熱性、高硬度的電子器件。例如，逆變控器件的共晶焊、功率器件的共晶焊及制備太陽能電池、鋰電池等產品。
