多艙多工位系列
更新時間：2025-05-25 11:50:32 字號：T|T
多艙多工位系列—真空回流焊爐/真空共晶爐
正負壓相結(jié)合的焊接工藝——空洞率更低！
焊接層：2工位、3工位（可選）；
名稱:多艙多工位系列-正負壓真空回流焊爐/真空共晶爐
標配：主機、真空泵、水冷機
整體效果圖：
標準型號：GYY-V4031LP-2G（焊接面積：400*310mm、2工位)
非標定制：其他焊接面積尺寸可非標定制標配：主機、真空泵、水冷機
整體效果圖：
產(chǎn)品特點：
1、立式真空回流焊/共晶爐，采用電、氣、水分離式設(shè)計，減小控制干擾，提高電控穩(wěn)定性；避免水路的泄漏造成的電路損壞；
2、三艙可獨立控制、運行、互不干擾；三個艙可獨立運行生產(chǎn)，三艙可設(shè)置不同的焊接工藝曲線、不同的焊接氣氛。三艙交替生產(chǎn)，生產(chǎn)效率趕超在線式真空回流焊爐。
3、可視化焊接：腔體帶可視窗口,可選配德國BASLER相機+COMPUTER鏡頭，可以焊接器件放大50～200倍，進行圖像錄制。錄制圖像進過軟件處理，將焊接過程圖像與焊接工藝曲線整合到一個畫面上，以便在進行焊接缺陷分析時，進行焊接過程回放。分析時，可以同時看到焊料的熔化過程及相對應的溫度+真空艙內(nèi)真空度（或正壓力），以此來快速解析焊接缺陷原因，縮短制程時間，提高生產(chǎn)效率。此功能特別適合科研機構(gòu)/院校及企業(yè)研發(fā)室，讓其能夠更快速的掌握各種釬焊料的共晶與溫度之間的關(guān)系。
4、加熱系統(tǒng)：加熱平臺——本體材料紫銅+特殊表面處理，采用接觸式加熱系統(tǒng)，高功率加熱管直接與加熱平臺進行面接觸，讓熱量傳導更高效、快捷；加熱管與加熱管之間的排列間距相等，橫向溫差可達±2℃，溫升均勻性好。加熱平臺進行特殊表面處理，能防止焊料及助焊成份濺射到加熱平臺上，形成無法清除的焊點，久而久之破壞加熱平臺平整度，造成焊接缺陷。
5、上、下加熱系統(tǒng)，配置大電流功率模塊，可承受200A極限電流；通過西門子PLC的PID控制，可以精密的控制焊接溫度；
6、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1Pa高真空環(huán)境，極限真空度0.06Pa。可以選配真空度控制系統(tǒng)，能將艙內(nèi)真空度維持在某一壓力，我們利用功率模塊+西門子PLC模擬量采集真空艙內(nèi)真空度，通過PID閉環(huán)算法，控制真空泵的抽速（電機轉(zhuǎn)速），從而控制抽速來控制艙內(nèi)真空度。
7、冷卻系統(tǒng)：陣列接觸式冷卻系統(tǒng)，冷卻速度快，冷卻均勻性好。
8、工藝曲線編輯系統(tǒng)：升降溫可編程控制系統(tǒng)，可根據(jù)工藝曲線焊接需求設(shè)置升降溫曲線及真空艙內(nèi)壓力曲線（真空度、還原氣體壓力），每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲。一條工藝曲線可設(shè)置128段來精密控制焊接工藝。
9、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計可獨立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作。
10、氣氛系統(tǒng)：
A、適應無助焊成分焊接工藝：可充入H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體，可以防止焊接器件在焊接過程中，不發(fā)生氧化，若充入還原性氣體，可對器件及基片作還原反應，從而實現(xiàn)完善的共晶過程。
B、適應含助焊成分的錫膏焊接工藝：此設(shè)備設(shè)置有助焊劑回收系統(tǒng)，焊接過程中，助焊劑揮發(fā)到真空艙內(nèi)，助焊劑遇到冷卻的真空艙壁時，附著在真空艙壁上，當附著量大于了其附著力時，助焊劑將向下流動，其將自動流入助焊劑回收裝置中，配合回收專用工具，便可以快速的清理助焊劑，而不至于流到真空艙底部，污染真空管路、真空擋板閥、真空泵及大氣環(huán)境。
11、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用。
12、多種工藝氣氛：H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體
13、加熱板承重，承重≥20公斤。
14、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨立的接觸式自適應水冷系統(tǒng)和氣體冷卻裝置（選配），使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫。
15、低空洞率：采用正壓環(huán)境+真空環(huán)境交替焊接工藝，確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)＜1%的空洞率。配置旋片泵真空度≤6*10-2Pa，艙內(nèi)正壓力≤0.5MPa，此設(shè)備適用于一個工藝曲線中正壓力+真空兩種焊接環(huán)境交替作用下排除焊料中的氣泡，從而達到空洞率1%以內(nèi)焊接需求。
16、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
17、助焊劑回收系統(tǒng)：自行研發(fā)的助焊劑回收系統(tǒng)，優(yōu)點：
A、避免真空閥門及管路的堵塞，腐蝕；
B、避免真空泵泵油的污染及增加其粘稠度，減少維保周期，延長使用壽命；
C、避免大量的助焊劑附著到真空艙底部，造成真空艙的腐蝕，影響真空度，減少保養(yǎng)頻率；
D、助焊劑回收到回收槽中，配合專用工具，很容易清理，使清潔、維保變得簡單快捷；
E、避免助焊成份排放到大氣中污染環(huán)境。
18、視覺監(jiān)控分析系統(tǒng)：焊接過程對焊接缺陷分析，可通過對整個焊接過程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當前焊接時間、當前溫度、當前焊接環(huán)境結(jié)合在一個畫面上），根據(jù)分析焊接過程，收集焊接缺陷；通過對焊接實際曲線和焊接環(huán)境的分析，結(jié)合公司專業(yè)技術(shù)人員給出建議性處理方案，便于貴方公司工藝人員及時進行工藝整改，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
19、底層PLC可獨立運行，在生產(chǎn)過程中，上位機只是啟顯示狀態(tài)作用。此設(shè)計防止上位機在受到干擾或人為情況下死機、中斷而讓生產(chǎn)工藝中途中斷，特別是在焊料熔熔狀態(tài)下造成中斷生產(chǎn)，容易造成整爐產(chǎn)品報廢。
技術(shù)參數(shù)：
2、三艙可獨立控制、運行、互不干擾；三個艙可獨立運行生產(chǎn)，三艙可設(shè)置不同的焊接工藝曲線、不同的焊接氣氛。三艙交替生產(chǎn)，生產(chǎn)效率趕超在線式真空回流焊爐。
3、可視化焊接：腔體帶可視窗口,可選配德國BASLER相機+COMPUTER鏡頭，可以焊接器件放大50～200倍，進行圖像錄制。錄制圖像進過軟件處理，將焊接過程圖像與焊接工藝曲線整合到一個畫面上，以便在進行焊接缺陷分析時，進行焊接過程回放。分析時，可以同時看到焊料的熔化過程及相對應的溫度+真空艙內(nèi)真空度（或正壓力），以此來快速解析焊接缺陷原因，縮短制程時間，提高生產(chǎn)效率。此功能特別適合科研機構(gòu)/院校及企業(yè)研發(fā)室，讓其能夠更快速的掌握各種釬焊料的共晶與溫度之間的關(guān)系。
4、加熱系統(tǒng)：加熱平臺——本體材料紫銅+特殊表面處理，采用接觸式加熱系統(tǒng)，高功率加熱管直接與加熱平臺進行面接觸，讓熱量傳導更高效、快捷；加熱管與加熱管之間的排列間距相等，橫向溫差可達±2℃，溫升均勻性好。加熱平臺進行特殊表面處理，能防止焊料及助焊成份濺射到加熱平臺上，形成無法清除的焊點，久而久之破壞加熱平臺平整度，造成焊接缺陷。
5、上、下加熱系統(tǒng)，配置大電流功率模塊，可承受200A極限電流；通過西門子PLC的PID控制，可以精密的控制焊接溫度；
6、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1Pa高真空環(huán)境，極限真空度0.06Pa。可以選配真空度控制系統(tǒng)，能將艙內(nèi)真空度維持在某一壓力，我們利用功率模塊+西門子PLC模擬量采集真空艙內(nèi)真空度，通過PID閉環(huán)算法，控制真空泵的抽速（電機轉(zhuǎn)速），從而控制抽速來控制艙內(nèi)真空度。
7、冷卻系統(tǒng)：陣列接觸式冷卻系統(tǒng)，冷卻速度快，冷卻均勻性好。
8、工藝曲線編輯系統(tǒng)：升降溫可編程控制系統(tǒng)，可根據(jù)工藝曲線焊接需求設(shè)置升降溫曲線及真空艙內(nèi)壓力曲線（真空度、還原氣體壓力），每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲。一條工藝曲線可設(shè)置128段來精密控制焊接工藝。
9、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計可獨立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作。
10、氣氛系統(tǒng)：
A、適應無助焊成分焊接工藝：可充入H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體，可以防止焊接器件在焊接過程中，不發(fā)生氧化，若充入還原性氣體，可對器件及基片作還原反應，從而實現(xiàn)完善的共晶過程。
B、適應含助焊成分的錫膏焊接工藝：此設(shè)備設(shè)置有助焊劑回收系統(tǒng)，焊接過程中，助焊劑揮發(fā)到真空艙內(nèi)，助焊劑遇到冷卻的真空艙壁時，附著在真空艙壁上，當附著量大于了其附著力時，助焊劑將向下流動，其將自動流入助焊劑回收裝置中，配合回收專用工具，便可以快速的清理助焊劑，而不至于流到真空艙底部，污染真空管路、真空擋板閥、真空泵及大氣環(huán)境。
11、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用。
12、多種工藝氣氛：H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體
13、加熱板承重，承重≥20公斤。
14、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨立的接觸式自適應水冷系統(tǒng)和氣體冷卻裝置（選配），使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫。
15、低空洞率：采用正壓環(huán)境+真空環(huán)境交替焊接工藝，確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)＜1%的空洞率。配置旋片泵真空度≤6*10-2Pa，艙內(nèi)正壓力≤0.5MPa，此設(shè)備適用于一個工藝曲線中正壓力+真空兩種焊接環(huán)境交替作用下排除焊料中的氣泡，從而達到空洞率1%以內(nèi)焊接需求。
16、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
17、助焊劑回收系統(tǒng)：自行研發(fā)的助焊劑回收系統(tǒng)，優(yōu)點：
A、避免真空閥門及管路的堵塞，腐蝕；
B、避免真空泵泵油的污染及增加其粘稠度，減少維保周期，延長使用壽命；
C、避免大量的助焊劑附著到真空艙底部，造成真空艙的腐蝕，影響真空度，減少保養(yǎng)頻率；
D、助焊劑回收到回收槽中，配合專用工具，很容易清理，使清潔、維保變得簡單快捷；
E、避免助焊成份排放到大氣中污染環(huán)境。
18、視覺監(jiān)控分析系統(tǒng)：焊接過程對焊接缺陷分析，可通過對整個焊接過程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當前焊接時間、當前溫度、當前焊接環(huán)境結(jié)合在一個畫面上），根據(jù)分析焊接過程，收集焊接缺陷；通過對焊接實際曲線和焊接環(huán)境的分析，結(jié)合公司專業(yè)技術(shù)人員給出建議性處理方案，便于貴方公司工藝人員及時進行工藝整改，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
19、底層PLC可獨立運行，在生產(chǎn)過程中，上位機只是啟顯示狀態(tài)作用。此設(shè)計防止上位機在受到干擾或人為情況下死機、中斷而讓生產(chǎn)工藝中途中斷，特別是在焊料熔熔狀態(tài)下造成中斷生產(chǎn)，容易造成整爐產(chǎn)品報廢。
技術(shù)參數(shù)：
| 基本參數(shù) | 外觀尺寸 | 2000*1480*1800mm（L*W*H）（不含真空管件及選配裝置尺寸） |
| 重 量 | ≤850KG | |
| 極限真空度 | 低真空：1Pa 高真空：8*10-5Pa（配置分子泵/離子泵）（可選） |
|
| 正 壓 力 | 惰性氣體充入壓力≥0.1MPa 標配：氮氣充入控制系統(tǒng) |
|
| 0.1～0.6MPa（絕壓）（可選） | ||
| 焊接面積 | 標準機：400mm*310mm 其他尺寸可非標定制 |
|
| 爐膛爐堂高度 | 80～500mm（可選） | |
| 溫度范圍 | ≥450℃ | |
| 升溫速率 | 1～5℃/s（可選） | |
| 降溫速率 | 2～5℃/s（可選） | |
| 橫向溫差 | ≤±2℃ | |
| 加熱平臺承重 | 1～20KG（可選） | |
| 加熱平臺 | 紫銅+特殊表面處理 | |
| 充入氣氛氣體 | 標配：氮氣 選配：氫+氮混合氣體、氮氣+甲酸、純氫+燃燒裝置 |
|
| 控制參數(shù) | 控制方式 | 西門子PLC+工控機 |
| 監(jiān)視窗口 | 觀察窗口：1～5個（可選） | |
| 溫度曲線 | 溫度+時間，可設(shè)定128個工藝階段 | |
| 接 口 | COM | |
| 安全系統(tǒng) | 腔體溫度超高報警 | |
| 冷卻水壓力檢測系統(tǒng)，超壓報警，缺水報警——水冷機自帶 | ||
| 氣體壓力檢測系統(tǒng)，高、低壓報警，軟件提示 | ||
| 真空艙關(guān)閉到位檢測 | ||
| 電器部件與水冷部件、氣路部件隔離 | ||
|
溫控溫度失控報警與處理
|
||
| 一鍵式切斷加熱部分電源 | ||
